彭博社

（吉隆坡25日讯）马来西亚半导体工业协会放眼我国半导体出口可在2030年达到1.2兆令吉的目标，即较去年出口额翻超过一倍。

半导体工业协会主席拿督斯里王寿苔表示，这一目标巩固大马作为全球第6大半导体出口国。另外，从当前的出口值来看，这一目标相当于7.6%的复合增长。

王寿苔在2024亚洲峰会中表示，要达到这一目标，大马需要在半导体价值链中加强相关能力，包括在先进包装，集成电路设计，与智能包装领域。

他认为，政府需要加强与本地企业的合作，共同面对现有挑战，特别是人员短缺问题。

“在发展人才方面，政府与本地企业必须共同合作，包括使用奖学金、跨学科培训项目，与大学合作来吸引、培训、留住更多本地人才。”

他指出，当前需要30万个人才来达致这一目标，当中6万位人才，都是来自科技领域，例如材料科学家、化学家与工程师。

与此同时，他表示半导体行业需要吸纳来自他国的专才来填补我国专才空缺问题。

“当前我国共有1万-2万个外国专才，至于外国学子来马求学，特别是科学与工程学科，我们可以让他们工作。我认为这正在考虑中，不过希望能听到好消息。”

大马半导体出口在2023年同比下滑3%至5754亿5000万令吉，2022年则高达5930亿。

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