英飞凌新设居林半导体晶圆厂 安华:吉打和大马重大里程碑
2024年8月11日

英飞凌新设居林半导体晶圆厂 安华:吉打和大马重大里程碑

(居林8日讯)首相拿督斯里安华指出,英飞凌科技公司在居林开设的200毫米碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂,实属吉打和马来西亚的一个重大里程碑。

他说,这家新厂房将向全球展示大马吸引投资的实力。

“英飞凌决定(在大马投资),肯定是有充分的理由,(例如)基础设施、具吸引力的奖掖措施,还有专业人才和劳动力。”

安华今日在英飞凌科技公司居林第3厂区启用礼上,如是表示。

“他们投资了史上最大的200毫米碳化硅功率晶圆厂,这本身就是我们在国内的一个主要卖点。”

来源:阅读原文