机构：马来西亚封装、组装和测试服务占全球13%市场份额

集微网消息，马来西亚投资发展局在一份报告中表示，马来西亚在芯片封装、组装和测试服务领域占据全球13%的市场份额。

在全球芯片需求疲软的情况下，2023年马来西亚半导体器件和集成电路出口增长0.03%，达3874.5亿马来西亚林吉特（814亿美元）。

随着中美芯片战紧张局势促使企业实现业务多元化，马来西亚崛起成为半导体产业的投资热点。

英特尔2021年12月表示，将投资超过70亿美元在马来西亚建设芯片封装测试工厂，预计2024年开始生产。

去年9月，格芯在马来西亚在槟城开设了一个中心，与新加坡、美国和欧洲的工厂一起“支持全球制造业务”。

2023年8月，英飞凌宣布在未来五年内，将再投入多达50亿欧元进行居林第三厂区（Module Three）的二期建设。而荷兰芯片设备制造商ASML的主要供应商Neways上个月表示，将在巴生建造一个新的生产设施。

Insignia Ventures Partners创始管理合伙人Yinglan Tan表示：“马来西亚的优势一直在于其包装、组装和测试方面的熟练劳动力，以及较低的相对运营成本，这使出口产品在全球更具竞争力。”他补充说，林吉特目前的地位使该国成为“对外国投资人有吸引力的地方”。

曹观友:提高芯片价值链 槟州续巩固投资圣地地位

（槟城13日讯）槟州首席部长曹观友强调，州政府将持续巩固槟州作为区域电子电气和半导体制造首选投资目的地的地位，以成为提高大马芯片价值链的催化剂。

他有信心，槟州凭借50多年的工业卓越成就和领导力，可为大马实现2030年新工业大蓝图（NIMP 2030）目标作出积极的贡献。

“被誉为‘东方矽谷’的槟城，向来主导国家和本区域的后端芯片制造业，为我国年度国内生产总值增长作出贡献，并发挥关键作用。”

“日经亚洲”日前刊登一篇题为《大马“矽谷”培育本土芯片初创企业》文章，强调大马进军芯片设计上游的时机已经成熟。

曹观友昨日在脸书撰文说，为了协助大马成为高收入国家，除了需要吸引外国公司进驻，也需要国人大胆创新的理念相辅相成。

“本地科技初创企业只要在提高集成电路设计和研发技能上多加磨练，假以时日必能推动大马进一步向价值链上游迈进。”

曹观友也是槟州财政、经济发展、土地及通讯委员会主席。他说，随着槟城国际机场扩建和槟硅岛项目计划的实施，他对槟城的经济增长充满希望。

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