（伦敦、吉隆坡12日讯）英媒披露，美国对中国晶片禁令不断扩大，马来西亚成为具有吸引力的投资地，跃居半导体后段封测的全球重镇，连中国企业都跑来设点，还砸重金挖角。

《金融时报》报导，马来西亚已经是全球第6大半导体出口国，占全球半导体封测市场13%。美国每年 20% 的半导体进口都来自大马，超过台湾、日本或韩国。

英特尔（INTEL） 正斥资 70 亿美元（约328亿令吉）在马来西亚建设新厂，包括今年即将竣工的3D先进封装工厂，还在居林高科技园区兴建另一座组装测试厂。

英特尔驻槟城副总裁 陈艾力（Eric Chan，译音） 表示，我们的组装、测试、设计、高端封装人员数量，已从 100 人增加到 1万5000 人，马来西亚现有的晶片生态系统和基础设施是吸引力之一。

美光（Micron）和德国英飞凌（Infineon）也处于扩张模式，美光去年在槟城开设了第二家组装和测试工厂；英飞凌则表示，将在未来5年内斥资高达 54 亿美元（约253亿令吉）进行扩建。

砸重金挖角 中企也来投资设厂

除了西方国家蜂拥而至外，连中资企业也跑到马来西亚投资设厂。报导指出，冯氏智能科技（Fengshi Metal  Technology）在半导体设备制造领域开展类似业务，正在槟城挖角，开出的工资比市场水平高出30%，还提供海外旅行和免费餐点等福利。

为美国科林研发LAM Research 和应材（Applied Materials）等客户制造机器框架等零件的Kemikon，首席执行员魏斯麦（Marcel Wismer）说，冯氏并不是唯一试图挖走员工的中国公司。由于美国的限制，西方主要半导体设备制造商无法对中国出售最先进的设备，所以他们告诉供应商，如果不搬出（中国），我们就必须寻找新的。中企只好搬迁或扩张至东南亚等地，才不会失去业务，这就是槟城的用武之地。

马来西亚投资、贸易暨工业部部长扎夫鲁（Tengku Zafrul）表示，马来西亚必须积极专注于增加高端投资，否则就将输给区域竞争对手。越南和印度正在建立自己的半导体业，有更多的国家激励措施和更多熟练的工程师可供使用。

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