景硕考虑在马来西亚设立芯片基板工厂
2024年1月21日

景硕考虑在马来西亚设立芯片基板工厂

(吉隆坡、东京16日讯)《日经》报导,英伟达(Nvidia)和超微(AMD)的台湾供应商景硕(TPE)正考虑在马来西亚槟城设载板厂,可能与多家公司一起加入大马的半导体供应链。

根据知情人士,景硕在槟城租了一家工厂,最早将于今年第2季开始尝试基板生产的最后一步,也就是测试和品质控制,这是在中国以外地区进行生产多元化努力的其中一环。

知情人士说,景硕租用设施是想看看其解决方案能否在槟城顺利运作,因马来西亚有可能成为晶片封装测试的新枢纽。如果进展顺利,景硕将扩大在大马投资。

载板厂通常设在晶片封装测试地点附近。英特尔、英飞凌和日月光等晶片制造商都在大马扩产。而景硕会是第二家进军大马的基板供应商,总部在奥地利的 AT&S 在槟城的第一家晶片载板设施本季开始营运。

另一位知情人士表示,该设施的最初产出将针对汽车、消费电子和记忆体晶片业的终端用途,“车用领域会是重中之重”。

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