大马准备成为芯片强国 东南亚最大集成电路设计园区将在雪启动
2024年4月28日

大马准备成为芯片强国 东南亚最大集成电路设计园区将在雪启动

(吉隆坡22日讯)东南亚最大集成电路设计园区,将在雪州启动!

雪州政府将携手联邦政府、国际领先的半导体公司以及知名的风险投资机构,设立“大马半导体加速器与集成电路设计园区:雪州中心”,这将是东南亚最大的集成电路设计园区。此战略计划旨在让马来西亚成为全球集成电路设计产业的潜在强国。

这也是雪州政府通过其数码经济臂膀—雪州资讯科技及数码经济机构(Sidec),在半导体产业推进的一场变革运动。

园区目前已取得4个深具影响力的合作伙伴之支持,包括安谋控股(ARM Ltd)、群联大马 (MaiStorage)、SkyeChip 有限公司以及深圳半导体行业协会。

战略合作关系意向书正式奠定

这项战略合作关系已通过一封意向书正式奠定。此意向书是由Sidec执行长杨凯斌签署,见证人包括首相拿督斯里安华、经济部长拉菲兹、数码部长哥宾星、科技与创新部长郑立慷、掌管联邦直辖区事务的首相署部长扎丽哈医生、雪州州秘书拿督哈利斯以及雪州掌管投资、贸易及公共交通事务的行政议员黄思汉。

杨凯斌:合作将催化经济增长

杨凯斌指出,随著竞争加剧,大马必须迅速抓住芯片设计的机遇,迈向半导体价值链的上游。

“这个集成电路设计园区,将让大马从封装和测试的后端流程,走向更接近前端的集成电路设计领域。”

他说,这些合作将催化经济增长,创造高价值就业机会,提升大马本地人才的专业技能。此计划不仅可加强大马与全球产业的联系,也将促进创新、技能发展和技术独立,为国家的长期经济韧性贡献重大。

获4个具影响力合作伙伴的支持

安谋有限公司(Arm Ltd)是日本软银集团的子公司,在全球半导体行业中扮演重要角色。它专门提供处理器的知识产权(IP)核心和相关技术,而处理器是现代电子设备的大脑。

安谋的设计已授权予全球1000多家合作伙伴使用,包括苹果、微软和三星。安谋的节能技术在延长智能手机和平板电脑的电池续航时间方面起著关键作用。然而,安谋本身并不制造芯片,它专注于创建驱动这些设备的蓝图设计。

群联大马(MaiStorage)由拿督潘健成创立于2000年,总部位于台湾苗栗,是全球最大的独立NAND 闪存控制器和综合存储解决方案提供商。

该公司专门为消费者和企业级产品的数据存、储提供关键技术。它拥有约4000名工程师组成的强大团队,其中大约200名是马来西亚工程师。

群联致力为各种应用程序设计存储解决方案,包括个人电脑、游戏机和智能手机。

SkyeChip 是于2019年由邝瑞强成立,乃大马科技创业的巅峰典范,有效将跨国公司所培训的人才转化为关键的国家资产。这家具有前瞻性的初创企业在槟城立足后,便迅速于高端半导体设计行业占据领导地位,专注开发独有的矽片知识产权(IP)。

作为大马科技行业的重要动力,SkyeChip在人工智能和高性能计算集成电路解决方案领域表现出色。

深圳半导体行业协会 在中国半导体领域占据核心地位。该协会的会员涵盖587家半导体公司,商品交易总额(GMV)高达1600亿元人民币。它为半导体行业生态系统提供全面的支持服务,包括研究机构、大学、供应链管理、金融服务和知识产权管理。

园区预计今年7月运营

大马半导体加速器与集成电路设计园区:雪州中心,这个集成电路设计园区位于蒲种一座具有多媒体超级走廊(MSC)地位的A级商业建筑内,占地4万5000平方英尺,可扩展至6万平方英尺。

该园区预计于2024年7月开始运营,里头配有精心打造的顶尖设施,可容纳四至六家本地和国际集成电路设计公司,料将聘雇至少300名本地集成电路设计工程师。

设计园区也将配有常见的公共服务工具和设施,包括价格合理的电子设计自动化(EDA)工具、伺服器、知识产权(IP)、多项目晶圆(MPW)服务和培训项目。

园区的主要目标是促进原始设计制造(ODM),鼓励本地参与产品设计、原型制作和生产,让大马在半导体行业的定位从“马来西亚制造 (Made in Malaysia)” 转向“马来西亚创造 (Made by Malaysia)”。

杨凯斌:筹建雪半导体业高科技园

杨凯斌表示,集成电路设计是个资本密集型领域,进入门槛很高,需要大量资金和高技能的人才方能取得成功。

“因此,我们正积极与国际风险投资家和科技业领导者合作,打造支持度更高的生态系统,赋予本地和全球集成电路设计公司更多支持。”

“因应地缘政治因素推动的全球需求,雪州政府也正筹建位于武吉柏伦东的雪州半导体业高科技园,以满足半导体行业不断增长的需求。更多详情将于日后逐步公布。”

他表示,近来,许多国际半导体企业来访雪州,引起人们的极大兴趣及对Sidec旗下项目措施的信心,亦突显雪州政府的努力已获得全球半导体行业的强劲回应。

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